激光打标
我们的高速、高精度的激光打标系列具有极高的精度和深度控制能力，可广泛应用于半导体和电子行业任何级别的封装。
条带激光打标
用于模制引线框架和基板的高速、高精度激光打标。
PM91
条带激光打标设备
它以速度快、精度高而著称，可用于各种尺寸的封装进行激光打标，通过多个视觉摄像头引导，实现精确打标。
| 插槽式料盒、堆垛料盒、箱子 | |
| QFN、SOT、PDIP、SOD、SOJ、VSOP、TSOP [带状外形类型] | |
| YV04 激光、光纤激光、绿光激光、紫外光 | |
| 标记检测 |
托盘级激光打标
用于半导体和MEMS组件的高速托盘对托盘配置的激光打标。
PM92
托盘级激光打标设备
它提供高精度托盘对托盘激光打标解决方案，适用于多种打标形式，包括文本、数字、条形码、二维码等，用于产品识别和可追溯性。
| JEDEC 托盘 | |
| QFN、SOT、PDIP、SOD、SOJ、VSOP、TSOT | |
| YV04激光、光纤激光、绿光激光或紫外线激光 | |
| 20W (光纤激光器) | |
| ±30μm | |
| 2D 矩阵、符号和字母数字 | |
| 激光对准、标记前检测、标记后检测 |
晶圆级激光打标
可容纳 6"、8” 至 12” 多种尺寸的晶圆。
Trooper-L
晶圆级激光打标设备
这是一款创新的晶圆级激光打标设备，具有先进的功能，如通过视觉自动定位晶圆、实时传输激光打标视图以及防震的实心花岗岩平台，可实现高精度激光发射。
| 晶圆盒 (6”, 8”, 12”) | |
| 晶粒 | |
| 紫外线激光、绿光激光 | |
| 5W (紫外激光) | |
| ±30μm | |
| ±10μm | |
| 2D 矩阵、符号和字母数字 | |
| 实时馈送视图、X、Y 和 θ 方向晶圆对准、标记后检测 |
激光烧蚀
产量高，精度和稳定性最高，可提高最终产品的质量和应用率。
PM93
激光烧蚀设备
全自动激光烧蚀设备采用封闭式腔室和强力吸尘器，可在每个烧蚀周期后清除所有灰尘和碎屑。
| 插槽式料盒 | |
| 宽度: 从60mm 至 100mm 长度: 从200mm 至 300mm | |
| 紫外光、光纤激光 | |
| 框架定位、2DBC 读取、激光的 XY 位置、标记后检测 |
单一模块/组件激光打标
用于单一模块/组件的全自动高速激光打标
PM91-2D
单一模块/组件激光设备
它提供了一种快速便捷的方法来对单个模块/组件进行激光打标，有多种兼容的激光器可供选择，并有先进的打标后视觉检测系统，确保高产量计数的同时实现最佳结果。
| JEDEC 托盘 | |
| 单一模块/组件 | |
| YV04激光、光纤激光、绿光激光、紫外线激光 | |
| 最大 12,000 mm/s | |
| 条形码/2D 矩阵、符号、字符 | |
| XYZ 3 轴同步扫描 | |
| 3W (YV04 激光器) | |
| 35nm | |
| 2μm |